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技術制程

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技術制程

印制電路板（PCB）工程制程能力：

序號 No.	項目 Item	制程能力 Manufacturing Capabilities
1	基板類型Base Material	FR-4、CEM-3、鋁基板、陶瓷基板、Teflon板 FR-4、CEM-3、AL-based、Ceramic-based、PTFE
2	最小通孔成品孔徑Min. Finished Hole	6mil（0.15mm）
3	最小微孔(盲孔)成品孔徑Min. Micro (blind hole) finished Hole	4mil（0.1mm）
4	最小線寬/線距Min. Track/Space	3mil/3mil
5	銅箔厚度Copper Thickness	0.5~5OZ
6	最薄內層板絕緣層厚度Thinnest Insulation Panels Layer Thickness	3mil（0.075mm）
7	成品板厚Finished Thickness	12~175mil（0.305~4.445mm）
8	層數Layers	2~18層
9	層間對準度Layers Alignment	3mil（0.075mm）
10	表面涂覆類型Finished Surface	噴鉛錫、無鉛噴錫、化錫、化學鍍鎳金、電鍍鎳金、防氧化、化銀.
11	特性阻抗Characteristic Impedance	28±3Ω 、50±5Ω、 60±6Ω、 75 ±8Ω、100 ±10Ω
12	特性阻抗控制公差 Characteristic Impedance Control Tolerance	10%，最小5%

印制電路板（FPC）工程制程能力：

序號 No.	項目	制程能力
1	批量生產線寬／線距	3mil/3mil(0.075/0.075mm)
2	最小孔徑	8mil(0.2mm)
3	最小板厚	0.1±0.03mm
4	層數	1-4層FPC及軟硬結合板
5	材料	銅箔：RA銅、ED銅基材：PI、PET、PEN 線路保護：PI覆蓋膜或油墨（依客戶需求）補強：FR4、PI、PET、鋁合金、不銹鋼等
6	表面涂覆	電鍍鎳金、化鎳金、化錫、噴錫（有鉛/無鉛）、OSP防氧化處理、化銀。
7	產品類型	天線板、LED燈條板（含搭燈與檢測出貨能力）、ACP光電產品、軟硬結合板等FPC產品。

印制電路板LED廠(F廠)工程制程能力：

序號 No.	項目	普通材料LED板制程能力	金屬基材料LED板制程能力
1	基板類型	FR-4（高TG、高CTI、無鹵素）、高導CEM-3、普通CEM-3	鋁基板、銅基板、鐵基板
2	導熱系數	0.3w/m.k ~ 1.5w/m.k	1w/m.k ~ 8w/m.k
3	最大耐電壓值	/	AC3000v
4	油墨最大反光率	70%-90%	70%-90%
5	最小成品孔徑	0.25mm	0.5mm
6	最大電鍍縱橫比	8:1	/
7	最小線寬/線距	4mil/4mil	4mil/4mil
8	成品板厚	0.4mm ~ 3.2mm	0.5 ~ 3.2mm
9	銅箔厚度	0.5~3oz	0.5~3oz
10	最高層數	4L	2L
11	最大成品尺寸	1180mm x300mm	1180mm x 300mm
12	外型尺寸公差	±0.1mm	±0.1mm
13	表面涂覆類型	有鉛噴錫、無鉛噴錫、防氧化、化學鎳金、電鍍鎳金、化學鍍錫、化學鍍銀	有鉛噴錫、無鉛噴錫、防氧化、化學鎳金、電鍍鎳金、化學鍍錫、化學鍍銀