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                技術制程
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                印制電路板(PCB)工程制程能力:

                序號 No.
                項目 Item
                制 程 能 力 Manufacturing Capabilities
                1
                基板類型Base Material
                FR-4、CEM-3、鋁基板、陶瓷基板、Teflon板
                FR-4、CEM-3、AL-based、Ceramic-based、PTFE
                2
                最小通孔成品孔徑Min. Finished Hole
                6mil(0.15mm)
                3
                最小微孔(盲孔)成品孔徑Min. Micro (blind hole) finished Hole
                4mil(0.1mm)
                4
                最小線寬/線距Min. Track/Space
                3mil/3mil
                5
                銅箔厚度Copper Thickness
                0.5~5OZ
                6
                最薄內層板絕緣層厚度Thinnest Insulation Panels Layer Thickness 
                3mil(0.075mm)
                7
                成品板厚Finished Thickness
                12~175mil(0.305~4.445mm)
                8
                層數Layers
                2~18
                9
                層間對準度Layers Alignment
                3mil(0.075mm)
                10
                表面涂覆類型Finished Surface
                噴鉛錫、無鉛噴錫、化錫、化學鍍鎳金、電鍍鎳金、防氧化、化銀. 
                11
                特性阻抗Characteristic Impedance
                28±3Ω 、50±5Ω、 60±6Ω、 75 ±8Ω、100 ±10Ω
                12
                特性阻抗控制公差 Characteristic Impedance Control Tolerance 
                10%,最小5%

                 

                印制電路板(FPC)工程制程能力:

                序號 No. 項目 制程能力
                1 批量生產線寬/線距 3mil/3mil(0.075/0.075mm)
                2 最小孔徑 8mil(0.2mm)
                3 最小板厚 0.1±0.03mm
                4 層數 1-4層FPC及軟硬結合板
                5 材料 銅箔:RA銅、ED銅
                基材:PI、PET、PEN
                線路保護:PI覆蓋膜或油墨(依客戶需求)
                補強:FR4、PI、PET、鋁合金、不銹鋼等
                6 表面涂覆 電鍍鎳金、化鎳金、化錫、噴錫(有鉛/無鉛)、OSP防氧化處理、化銀。
                7 產品類型 天線板、LED燈條板(含搭燈與檢測出貨能力)、ACP光電產品、軟硬結合板等FPC產品。


                 印制電路板LED廠(F廠)工程制程能力:

                序號 No. 項目 普通材料LED板制程能力 金屬基材料LED板制程能力
                1 基板類型 FR-4(高TG、高CTI、無鹵素)、高導CEM-3、普通CEM-3 鋁基板、銅基板、鐵基板
                2 導熱系數 0.3w/m.k ~ 1.5w/m.k 1w/m.k ~ 8w/m.k
                3 最大耐電壓值 / AC3000v
                4 油墨最大反光率 70%-90% 70%-90%
                5 最小成品孔徑 0.25mm 0.5mm
                6 最大電鍍縱橫比 8:1 /
                7 最小線寬/線距 4mil/4mil 4mil/4mil
                8 成品板厚 0.4mm ~ 3.2mm 0.5 ~ 3.2mm
                9 銅箔厚度 0.5~3oz 0.5~3oz
                10 最高層數 4L 2L 
                11 最大成品尺寸 1180mm x300mm 1180mm x 300mm
                12 外型尺寸公差 ±0.1mm ±0.1mm
                13 表面涂覆類型 有鉛噴錫、無鉛噴錫、防氧化、化學鎳金、電鍍鎳金、化學鍍錫、化學鍍銀 有鉛噴錫、無鉛噴錫、防氧化、化學鎳金、電鍍鎳金、化學鍍錫、化學鍍銀
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